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iPhone 18系列首发!苹果A20处理器采用全新封装工艺 !

8月12日消息,分析师郭明錤发文表示,明年的iPhone 18系列搭载A20,这颗处理器放弃InFO封装方案,而是采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。

据悉,WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module,是一种先进的半导体封装方法,它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合,这项技术不需要使用中介层(interposer)或基板(substrate)来连接晶粒,有助于改善散热,同时减少材料用量与生产步骤,提升良率与生产效率。

郭明錤称,长兴材料击败日商Namics与Nagase,首度成为台积电先进封装材料的供应商,预计在2026年量产,通过台积电的验证并首度拿下台积电先进封装材料的订单,这对长兴来说意义重大。

按照计划,苹果会在明年下半年推出iPhone 18系列,爆料称苹果将同时推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Air,iPhone 18标准版则延后推出。

iPhone 18系列首发!苹果A20处理器采用全新封装工艺 !-图1


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