7月9日消息，开发者在iOS 18代码中发现了苹果A19和A19 Pro两款芯片，这两款芯片由iPhone 17系列首发搭载。
具体来说，苹果A19代号Tilos，由iPhone 17 Air首发；苹果A19 Pro代号Thera，CPID（组件识别码）为T8150，由iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载。
据悉，苹果A19和A19 Pro都是基于台积电3nm工艺制程打造，预计采用台积电第三代3nm制程N3P，相比前代N3E工艺，新制程在相同功耗下性能提升5%，在相同性能下功耗降低5%-10%，晶体管密度也有所提升。
值得注意的是，同期亮相的高通骁龙8 Elite 2和联发科天玑9500也将采用相同制程N3P，工艺竞赛进入白热化阶段。
另外，iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max都是配备12GB内存，iPhone 17标准版则是配备8GB内存，该系列将在9月份正式发布。
